이재용 삼성전자 회장이 막판 총력전으로 펼쳐지는 미국과의 무역관세 협상에 힘을 보태기 위해 미국 출국길에 올랐다.
삼성전자는 이 회장은 이날 오후 3시 50분께 김포공항에 도착한 후 서울김포비즈니스항공센터(SGBAC) 전용기를 통해 미국 워싱턴으로 출국했다고 밝혔다. 이 회장은 미국 상호관세 발효를 불과 사흘 앞두고 우리측 협상 카드로서 미국 내 반도체 투자 확대 및 첨단 인공지능(AI) 반도체 분야 기술 협력을 제안할 가능성이 점쳐진다.
앞서 미 텍사스주 오스틴에서 파운드리 공장을 운영 중인 삼성전자는 2030년까지 미 현지 반도체 생산 거점을 위해 370억달러(약 54조원) 이상을 투자하기로 했다. 이에 따라 내년 가동 개시를 목표로 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있다.
지난 28일에는 테슬라와 22조8000억원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 내년부터 테일러 공장에서 테슬라의 차세대 AI칩 AI6를 생산하기로 했다. 업계에서는 이번 계약이 미국 정부의 반도체 산업 부흥 정책과 투자 유치 전략과 맞아떨어지면서 한미 협상에 유리하게 작용할 수 있다고 관측하고 있다.
