마이크로소프트(MS)가 개발 중인 자체 인공지능(AI) 칩 ‘마이아(Maia)’의 차세대 버전 양산 시점이 당초 계획보다 반년 이상 늦춰진 것으로 알려졌다.

IT 전문 매체 디인포메이션은 27일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해, MS가 2025년 하반기로 예정했던 차세대 마이아 칩 생산을 2026년으로 연기했다고 보도했다.

일정 지연의 주된 원인은 예상치 못한 설계 변경과 함께 인력 부족이 원인으로 지목됐다. 특히 최근 관련 부서에서 엔지니어들의 이직률이 높아지면서 프로젝트 추진에 차질이 생긴 것으로 전해졌다.

MS는 구글, 아마존 등 경쟁 빅테크 기업들과 마찬가지로 고성능 AI 모델 훈련과 추론을 위한 자체 칩을 개발 중이다. 이는 시장의 90%를 점유한 엔비디아 칩 의존도를 낮추기 위한 전략이기도 하다.

마이아 칩은 2023년 11월 처음 공개됐지만, 실제 대규모 상용화 속도에서는 여전히 경쟁사에 비해 뒤처지는 상황이다.

디인포메이션은 MS가 차세대 칩 생산에 들어간다 해도, 성능 면에서 엔비디아의 최신 ‘블랙웰(Blackwell)’ 칩에는 미치지 못할 가능성이 크다고 분석했다.

한편, 경쟁사들은 독자적인 칩 개발에 더욱 속도를 내고 있다. 구글은 지난 4월 7세대 텐서 프로세싱 유닛(TPU)을 공개하며 AI 처리 효율을 대폭 개선했으며, 아마존도 지난해 말 차세대 칩 ‘트레이니엄3(Trainium3)’를 발표하고 올해 말 출시를 예고했다.