고대역폭 메모리(HBM) 생산에 핵심 장비로 꼽히는 'TC 본더'를 둘러싼 SK하이닉스의 협력업체 전략이 다시 주목받고 있다. 한화세미텍과 한미반도체가 상반기 공급 계약 이행을 마무리하고 있는 가운데, 하반기 추가 수주를 둘러싼 경쟁이 더욱 치열해질 전망이다.

8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 발주한 HBM3E 12단용 TC 본더 장비 인도를 다음 달 초까지 완료할 예정이다. 한화세미텍은 3월 두 차례에 걸쳐 계약한 장비를 같은 시점까지 공급해야 하며, 한미반도체 역시 유사한 시한 내에 납품을 완료할 계획이다.

TC 본더는 여러 개의 D램을 적층해 고성능 메모리를 만드는 HBM 생산의 핵심 공정에 쓰인다. 특히 AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 확대되면서 관련 장비의 공급도 늘고 있다.

SK하이닉스는 HBM 생산 능력을 확대하기 위해 올해만 60~80대 규모의 TC 본더 장비를 추가 구매할 것으로 업계는 보고 있다. 이 가운데 상반기 납품분은 30대 이상으로 추산되며, 금액 기준으로는 한화세미텍이 805억 원(VAT 제외), 한미반도체가 428억 원(VAT 포함)을 수주했다.

특히 주목되는 점은 SK하이닉스가 기존 단독 협력사였던 한미반도체와 관계를 재조정하면서 한화세미텍을 신규 벤더로 편입시킨 점이다. 이에 대해 한미반도체는 올해 초 장비 가격 인상 요구와 CS 인력 철수 등으로 반발했으나, 5월 유사한 규모의 납품 계약을 체결하면서 대립 기류는 일단락됐다.

현재 한미반도체는 고객 밀착형 대응 전략으로 방향을 선회했다. 이천캠퍼스에 고객 대응 오피스를 개설하고, 철수했던 CS 인력을 복귀시키는 등 SK하이닉스와의 신뢰 회복에 나섰다. 이와 함께 6세대 HBM용 TC 본더 개발을 위한 ‘실버피닉스’ 전담팀도 가동하며 차세대 시장 공략에 나섰다.

이에 맞서 한화세미텍도 협력 강화를 위해 이천 인근에 첨단 패키징 기술센터를 구축하고, 창원 통합사업장에도 330억 원 이상을 투자해 생산능력을 끌어올렸다. 한화 측도 향후 HBM4용 장비 개발 및 공급을 염두에 두고 연구개발 투자를 병행하고 있다.

업계 관계자는 “하반기 추가 발주 물량은 성능, 가격, 공급 안정성 등 종합적인 판단에 따라 SK하이닉스가 결정할 것”이라며 “두 업체 모두 기술력과 생산역량을 앞세워 주도권을 확보하려는 경쟁을 지속할 것”이라고 말했다.