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2026년 03월 05일 목요일

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국제


일본, 美 관세협상서 1조엔 규모 ‘반도체 구매’ 카드 꺼내

아사히 "엔비디아 제품 등 구매 기업에 보조금…공급망 강화 부각"

 

 

일본 정부가 미국과의 관세협상에서 무역 불균형 해소의 일환으로 미국산 반도체 제품을 대규모로 수입하겠다는 방안을 제안했다고 일본 아사히신문이 28일 보도했다.

 

보도에 따르면, 일본이 제시한 반도체 수입 규모는 최대 1조엔(약 9조 5천억원)에 이를 수 있으며, 주요 구매 대상은 엔비디아 등 미국 기업이 생산한 데이터 센터용 고성능 반도체다.

 

일본 정부는 자국의 주요 IT 기업들이 미국 반도체를 더 많이 도입할 수 있도록 보조금을 제공할 계획이다. 이는 인공지능(AI) 및 첨단산업 기반 확보를 위한 공급망 협력의 일환으로, 미국과의 경제 안보 동맹을 더욱 강화하려는 의도가 담겨 있다.

 

이와 함께 일본은 웨이퍼나 반도체용 화학물질 등을 미국 내에서 생산하는 기업에 대한 지원 방안도 미국 측에 제안한 것으로 전해졌다.

 

아사히신문은 양국이 경제안보 측면에서 공급망 협력을 강화하는 것이 이번 협상의 핵심이라고 분석했다.

 

그러나 일본이 제안한 반도체 구매 금액은 2024년 기준 미국의 대일 무역적자(685억 달러)의 10% 수준에 그치는 것으로, 실질적인 적자 해소에는 한계가 있다는 분석이 나온다. 

 

일본은 이전에도 미국에 농산물 수입 확대, 자동차 수입 활성화를 위한 제도 개선, 조선 분야 협력 등 다양한 방안을 협상 카드로 내놓았지만, 미국은 품목별 관세 조정보다는 국가별 차등관세 협의에만 유연한 입장을 보이고 있어서다.

 

특히 일본은 대미 수출의 약 30%를 차지하는 자동차 부문에 대한 관세 인하를 반드시 실현해야 한다는 입장이지만, 미국 측은 해당 품목 조정에는 소극적이어서 양국 간 입장차가 여전하다.

 

이런 가운데, 일본 측 협상 대표인 아카자와 료세이 경제재생상이 29일 미국으로 출국해 30일 워싱턴DC에서 미국 재무부의 스콧 베선트 장관과 4차 협상에 나설 예정이다.

 

 



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