SK하이닉스가 321단 2Tb QLC 낸드 플래시 제품 개발을 완료하고 본격 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 이번 제품은 현존 낸드 메모리 중 최고 집적도를 갖춘 QLC 방식으로, 글로벌 고객사 인증을 마친 뒤 내년 상반기부터 출시될 예정이다.

낸드 메모리는 전원을 꺼도 데이터가 유지되는 비휘발성 메모리로, QLC 방식은 한 셀에 4비트를 저장해 같은 면적에서 더 많은 데이터를 담을 수 있어 PC, 스마트폰, 데이터센터용 SSD 등 다양한 제품에 활용된다.

SK하이닉스는 이번 321단 제품을 통해 300단 이상 QLC 낸드 양산에 세계 최초로 성공하며 기술적 한계를 극복했다고 설명했다.

회사는 용량을 기존 제품 대비 2배 확대해 2Tb로 설계, 원가 경쟁력 확보에 주력했다. 일반적으로 낸드 용량이 커지면 셀 관리 복잡성과 데이터 처리 속도 저하가 발생하지만, SK하이닉스는 칩 내부에서 독립적으로 작동할 수 있는 ‘플레인(Plane)’을 기존 4개에서 6개로 늘려 병렬 처리 능력을 높였다.

이에 따라 데이터 전송 속도는 기존 QLC 대비 2배, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 향상됐다. 전력 효율 역시 23% 이상 개선돼 AI 데이터센터 등 저전력 환경에서도 경쟁력을 갖췄다.

SK하이닉스는 우선 PC용 SSD에 해당 낸드를 적용한 뒤, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS로 영역을 확대할 계획이다. 특히 32개의 낸드를 한 번에 적층하는 독자적 ‘32DP(32 Die Package)’ 기술을 활용, 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 공략한다는 전략이다.

정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 “이번 321단 QLC 양산으로 고용량 제품 라인업을 확대하고 가격 경쟁력까지 확보했다”며 “급성장하는 AI 수요와 데이터센터 고성능 요구에 대응하며 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 도약하겠다”고 밝혔다.