엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 기반의 인공지능(AI) 전용 칩을 개발 중인 것으로 알려졌다. 기존에 판매하던 H20과 마찬가지로 고대역폭 메모리(HBM)를 탑재하고 성능은 이보다 개선된 모델로 전해져 미·중 기술 갈등의 새로운 변수가 될 전망이다.

19일 로이터통신에 따르면, 엔비디아는 가칭 ‘B30A’라는 이름의 칩을 준비 중이며, 단일 다이(single-die) 설계를 채택해 자사의 차세대 플래그십 가속기 B300 대비 절반 수준의 연산 성능을 낼 것으로 보인다. 다만 H20과 마찬가지로 고대역폭 메모리와 NVLink 기술을 탑재해 데이터 처리 속도를 강화한다.

엔비디아는 빠르면 다음 달 중국 고객사에 샘플을 공급할 계획이다. 회사 측은 성명을 통해 “정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 수 있도록 다양한 제품을 준비하고 있다”고 밝혔다.

도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 엔비디아의 차세대 칩 축소판을 중국에 판매할 수 있다는 가능성을 시사하며, 판매분 매출의 15%를 미 정부에 납부하는 새로운 합의를 발표했다. 그는 “H20는 이미 구식”이라며 “새 칩은 30~50% 성능 제한이 있을 것”이라고 언급했다.

그러나 미 의회 내에서는 여야를 막론하고 첨단 AI 칩의 중국 판매가 미국의 기술 우위를 약화시킬 수 있다는 우려가 커지고 있다.

엔비디아는 중국 시장이 지난해 전체 매출의 13%를 차지했을 만큼 중요하지만, 규제 리스크에 더해 화웨이의 급성장도 부담으로 작용한다. 화웨이는 일부 연산 성능에서 엔비디아와 대등하다는 평가를 받고 있으나, 소프트웨어 생태계와 메모리 대역폭에서는 여전히 뒤처진다는 분석이 있다.

중국 당국 역시 최근 엔비디아 칩의 보안 위험성을 거론하며 현지 기업들에 H20 구매 자제를 권고한 바 있어, 엔비디아의 입지가 흔들릴 가능성도 제기되고 있다.