삼성전자가 애플의 디바이스에 들어가는 차세대 칩을 미국 텍사스주 오스틴의 공장에서 생산하기로 했다. 애플은 이와 같은 내용을 홈페이지에 공지했다.
애플은 7일 게시한 보도자료에서 “삼성과의 협력으로 텍사스 오스틴에 있는 삼성 팹(Fab)에서 아직 세계 어디에서도 사용된 적이 없는 혁신적인 신기술이 담긴 칩을 생산하기 위해 기술을 개발하고 있다”고 밝혔다. 이어 “이 기술은 미국에서 먼저 도입될 것이며 전 세계에 출하되는 아이폰을 포함한 애플 모든 제품의 전력 효율성과 성능을 최적화하는 칩 제작에 사용될 것”이라고 덧붙였다.
애플은 이날 자사의 공급망과 첨단 제조 부문을 미국으로 더욱 확대한다는 내용을 담은 새로운 미국 제조 프로그램(American Manufacturing Program, AMP)을 발표했다. 이어 첫 번째 AMP 파트너로는 삼성을 포함해 코닝, 코히런트, 앰코, 브로드컴 등 9개사가 포함된다고 소개했다.
한편 업계에서는 이번에 삼성전자에서 애플에 제공하게 될 칩은 차세대 아이폰 등에 들어가는 이미지 센서(CMOS image sensors, CIS)로 추정하고 있다. CIS는 렌즈를 통해 들어오는 빛을 전기적 영상 신호로 바꿔 주는 시스템 반도체로, 스마트폰의 핵심 요소 중 하나로 꼽힌다.
