SK하이닉스 vs 마이크론 'HBM4 전쟁'...엔비디아 공급 총력전
미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 고대역폭 메모리(HBM)의 최신 세대인 HBM4 샘플을 주요 고객사에 공급하면서, 업계 1위 경쟁이 더욱 치열해지고 있다. SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 샘플을 낸 이후 불과 3개월 만이다. HBM은 인공지능(AI) 칩에 핵심적으로 탑재되는 메모리로, 특히 HBM4는 내년부터 본격 적용이 예상되는 만큼, 이를 선점하려는 글로벌 메모리 기업 간 경쟁은 정점을 향하고 있다. 마이크론은 36GB 용량의 12단 HBM4를 자사의 1b(10나노급 5세대) D램 기술 기반으로 설계했으며, 이전 세대 제품(HBM3E) 대비 성능은 60%, 전력 효율은 20% 이상 개선됐다고 밝혔다. 시장조사업체들은 HBM4가 D램 시장의 핵심 기술로 자리잡으며, 공급 역량 자체가 경쟁력을 좌우할 것이라고 분석한다. 옴디아는 "HBM4 공급 능력은 앞으로의 메모리 시장 판도를 결정짓는 요소가 될 것"이라 전망했고, 트렌드포스도 내년 하반기에 HBM4가 HBM3E를 대체할 것으로 예측했다. 마이크론은 HBM4 양산 시점을 2026년으로 계획하고 있으며, 고객사 AI 플랫폼의 개발 일정과 보조를 맞추고 있다고 강조했다. 업계에서는 그 고객사가 엔비디
