산업통상자원부(김정관 장관)은 30일 서울 롯데호텔에서 '제3차 양자기술 산업화 포럼'을 열었다고 밝혔다. 

이번 포럼은 양자 소부장 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로 마련됐으며 양자컴퓨터 제조사의 소부장 수요와 국내 공급기업의 현황을 공유하고 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위한 연구개발, 실증 기반 조성, 표준화 전략 등을 논의하는 자리였다.

현장에는 산업부 산업기술융합정책관과 함께 소부장 공급 및 수요기업, 학계, 연구기관 등 산·학·연 전문가 100여 명이 참석했다.

이번 제3차 포럼에서 IBM은 발제자로 나서 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략을 설명했다. IBM은 극저온 장비와 RF 부품, 고밀도 커넥터 등 주요 양자 소부장의 기술 사양을 구체적으로 제시했으며, 향후 정보요청서(RFI)를 발행해 국내 기업이 글로벌 밸류체인에 진입할 수 있는 기회를 제공하겠다고 밝혔다.

프랑스의 파스칼(Pasqal)도 발표를 통해 중성원자 기반 양자컴퓨터의 산업화 전략을 공유하면서 광집적회로와 고출력 레이저, 진공챔버와 같은 핵심 부품 개발 협력과 자체 모듈화 설계, 산업용 시스템 구축 계획을 소개했다.

이어 연세대학교 박성수 교수는 국내 양자 소부장 공급망 분석 결과를 발표하며 기판, 레이저, 광학부품 등 국내의 기술 보유 현황을 짚었고, 산업 생태계 전반에서 표준화 작업이 필요하다고 강조했다.

포럼 후반부에 열린 종합 토론에는 소재 분야의 우리로, 부품 분야의 Withwave, 통신장비 분야의 코위버, 제어 솔루션 분야의 SDT 등 다양한 공급기업 대표들이 참여했다. 이들은 국내 양자 소부장 공급기업의 자생력 확보를 위해 산업 수요를 창출할 필요가 있다는 점을 지적했고, 더 나아가 글로벌 차원에서 양자기술 패권을 확보하기 위해 핵심 소부장 국산화를 서둘러야 한다는 현장의 요구를 전달했다.

제경희 산업기술융합정책관은 “양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계되어야 성과를 낼 수 있는 분야”라며 “극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급기업간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충하여 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화 될 수 있도록 지원해나가겠다”고 밝혔다.

양자기술 산업화 포럼은 올해 2월 8일 발족 이후 양자기술 산업 활용을 본격적으로 논의하기 시작했고, 6월 18일 열린 제2차 포럼에서는 산업화 정책 방향과 분과별 실행 과제를 다룬 바 있다.