국회 산하 국회미래연구원이 18일 발표한 브리프 ‘핵심광물 수출통제의 변화 방향과 산업계 시사점’은 글로벌 공급망 질서가 근본적으로 재편되고 있음을 보여준다. 이 보고서는 핵심광물이 더 이상 단순한 산업 원료가 아니라 미중 패권 경쟁 속에서 전략적 레버리지로 활용되는 ‘지정학적 자산’으로 변모하고 있다고 진단했다. 특히 수출통제가 과거 자원 보전이나 산업 보호 중심에서 벗어나, 특정 국가와 산업을 겨냥한 공급망 통제 수단으로 진화하고 있다는 점을 강조했다. 핵심광물 수출통제의 변화는 시기별로 뚜렷하다. 2010년 이전까지는 자국 산업 보호, 가격 경쟁력 확보, 환경 보전 등 비교적 제한적인 목적에서 활용됐으며, 2000년대 중반에는 WTO 회원국 절반 이상이 수출관세를 운용할 정도로 보편적인 정책 수단이었다. 그러나 2010년 중국의 희토류 대일 수출 제한을 계기로 수출통제는 본격적으로 지정학적 성격을 띠기 시작했다. 당시에는 희토류 쿼터 축소를 통해 일본의 자동차·전자 산업에 직접적인 영향을 주는 방식이었다면, 최근에는 통제 범위와 방식 자체가 구조적으로 변화했다. 2020년대 들어 중국은 수출통제법을 기반으로 제도를 고도화하고 갈륨·게르마늄에 대한 수출허
삼성전자가 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC(GPU Technology Conference)에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 선보이며 글로벌 AI 리더십을 강화했다. 삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 △메모리 △로직 설계 △파운더리(Foundry) △첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. 또 ‘엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)’를 마련해 엔비디아와 함께 AI 플랫폼을 완성해 나가는 전략적 파트너십을 강조했다. 회사는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운더리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속하고 있다. 특히 이번 행사에서 회사는 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. HBM4는 차세대 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory, HBM)의 6세대 제품으로, 기존 HBM3E 대비 대역폭과 전력 효율을 크게 개선한 초고성능 메모리다. AI 반도체와 데이터센터에서 폭발적으로 늘어나는