AI 수요 폭증, DC 공랭식 한계 드러나...액침냉각이 데이터센터의 새 표준되나
인공지능(AI) 확산으로 데이터센터의 전력 소모와 발열이 폭증하면서 기존 공랭식 냉각 방식이 한계에 다다르고 있다. 이에 따라 물이나 특수 냉각액을 활용해 열을 직접 제거하는 ‘액침냉각(액랭식)’ 기술이 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 급부상하고 있으며, 일본과 한국을 비롯한 글로벌 기업들이 앞다퉈 시장 선점에 나서고 있다. 일본 요미우리신문에 따르면, 일본 반도체 대기업 키옥시아는 최근 데이터센터용 액침냉각 대응 저장장치를 공개했다. 반도체와 접하는 금속판에 미세한 구멍을 뚫고 냉각액을 흘려보내는 방식으로, 기존 공랭식 대비 열 제거 효율을 크게 높인 것이 특징이다. 키옥시아는 이미 미국 고객사에 샘플 출하를 시작했으며, 이르면 오는 10월 양산에 돌입할 계획이다. 일본 기업들의 움직임도 빨라지고 있다. 파나소닉홀딩스는 지난 3월 냉각액 순환장치 수주를 시작했고, 후지전기는 6월 액침냉각 장치를 출시했다. 전자부품업체 TDK는 액침냉각에 필요한 미세 금속 가공 기술을 확보하기 위해 미국 벤처기업을 최대 640억 엔에 인수하기로 했다. 액침냉각 기술이 주목받는 이유는 명확하다. 첫째, 공랭식의 물리적 한계다. 기존 데이터센터의 공랭식 냉각 용량은 랙당 20