엔비디아가 인공지능 애플리케이션을 위한 삼성전자의 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 반도체를 승인했다.
블룸버그는 30일 업계 관계자를 인용해 엔비디아(Nvidia)가 지난해 12월 삼성전자의 8단 HBM3E 칩을 승인했다고 보도했다.
이 칩은 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정으로 이는 자사의 주력 제품보다 낮은 사양인 것으로 알려졌다.
삼성전자 관계자는 “블룸버그 보도에 대해 확인이 불가하다”고 밝혔다.
엔비디아가 인공지능 애플리케이션을 위한 삼성전자의 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 반도체를 승인했다.
블룸버그는 30일 업계 관계자를 인용해 엔비디아(Nvidia)가 지난해 12월 삼성전자의 8단 HBM3E 칩을 승인했다고 보도했다.
이 칩은 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정으로 이는 자사의 주력 제품보다 낮은 사양인 것으로 알려졌다.
삼성전자 관계자는 “블룸버그 보도에 대해 확인이 불가하다”고 밝혔다.
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UPDATE: 2026년 02월 23일 20시 53분
