미국 정보기술 전문매체 디인포메이션이 13일(현지시간) 마이크로소프트(MS)와 아마존, 구글 등 엔비디아의 주요 고객들이 과열 문제로 최신 AI 칩 '블랙웰' 랙(rack) 주문을 연기하고 있다고 보도했다.
보도에 따르면 칩, 케이블 및 기타 필수 장비를 안전하게 담고 서로 연결하는 필수 장치인 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결 방식에 문제가 발생하면서 일부 주문은 연기되고 취소된 것으로 밝혀졌다.
대규모 클라우드 서비스 제공업체인 MS와 아마존웹서비스(AWS), 구글, 메타 플랫폼 등은 엔비디아의 블랙웰 GB200 랙을 각각 100억 달러 이상 주문한 것으로 알려졌다. 하지만 과열 문제가 불거지며 주문을 취소했다.
이에 일부 고객은 이후 버전의 랙을 기다리거나, 엔비디아의 기존 AI 칩을 구매할 계획이라고 이 매체는 전했다.
챗GPT 개발사 오픈AI의 파트너사인 MS의 경우 애리조나 피닉스에 5만개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었으나 납품이 지연되자, 오픈AI는 MS에 이전 세대의 엔비디아 '호퍼' 칩을 제공해달라고 요청했다.
지난해 11월 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 회사가 4분기 매출에서 블랙웰 칩으로 인해 수십억 달러의 이전 목표를 초과할 것이라고 밝힌 바 있다.
이날 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전 거래일보다 1.97% 하락한 133.23달러(19만5천714원)에 거래를 마쳤다.
미 정부가 이날 앞서 AI 개발에 필요한 반도체를 한국 등 동맹국에는 제한 없이 판매하고, 나머지 대다수 국가에는 한도를 설정하는 신규 수출통제를 발표한 점도 주가에 영향을 미친 것으로 풀이된다.
다만 디인포메이션은 GB200 서버 랙에 결함으로 인한 주문 감소가 엔비디아의 매출에 어떤 영향을 미칠지 불분명하다고 전했다.
