엔비디아가 인공지능 애플리케이션을 위한 삼성전자의 5세대 HBM3E(고대역폭 메모리) 반도체를 승인했다. 

블룸버그는 30일 업계 관계자를 인용해 엔비디아(Nvidia)가 지난해 12월 삼성전자의 8단 HBM3E 칩을 승인했다고 보도했다. 

이 칩은 엔비디아가 중국을 대상으로 출시하는 전문 AI 칩 제품에 사용될 예정으로 이는 자사의 주력 제품보다 낮은 사양인 것으로 알려졌다. 

삼성전자 관계자는 “블룸버그 보도에 대해 확인이 불가하다”고 밝혔다.